L'interconnexion optique CPO entre dans sa phase de diffusion pour les serveurs d'IA

Selon Nikkei xTECH, la technologie « Co-Packaged Optics » (CPO), qui relie des puces entre elles par la lumière afin de réduire la consommation électrique des serveurs d'intelligence artificielle, vient d'atteindre le stade pratique. L'américain Super Micro Computer l'intègre dans les commutateurs réseau de ses serveurs, et KDDI travaille de son côté avec Broadcom. Source : Nikkei xTECH